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[恒成和資訊]厚銅PCB線路板[ 2025-09-15 17:10 ]

在電子制造業(yè)中，厚銅PCB線路板因其承載大電流、提升散熱性能的核心優(yōu)勢，成為工業(yè)電源、新能源汽車及通信基站等領(lǐng)域的核心部件。在探討厚銅pcb線路板哪家好的議題時(shí)，需綜合評估企業(yè)的技術(shù)能力、生產(chǎn)管控及服務(wù)響應(yīng)等多維度能力。以下為幾家具備特色的廠商分析：一、厚銅PCB的核心價(jià)值與技術(shù)門檻厚銅電路板通常指外層銅箔厚度≥3oz（約105μm）的印制板，其技術(shù)難點(diǎn)在于：蝕刻精度控制：銅厚增加導(dǎo)致側(cè)蝕風(fēng)險(xiǎn)上升，需優(yōu)化蝕刻液配方與時(shí)間管控層壓可靠性：多層板壓合時(shí)需解決銅

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[行業(yè)動態(tài)]柔性線路板三種主要功能敘述[ 2021-12-08 10:10 ]

單面柔性線路板是成本最低，當(dāng)對電性能要求不高的印制板。在單面布線時(shí)，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性線路板。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。

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[恒成和資訊]FPC表面電鍍基礎(chǔ)知識[ 2021-12-01 09:15 ]

FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

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[行業(yè)動態(tài)]線路板的起源在哪里？[ 2021-09-14 23:37 ]

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競爭的成敗。

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[行業(yè)動態(tài)]手動電路板測試原理[ 2021-09-07 23:55 ]

手動電路板測試治具是指：通過針床、手動測試治具、印制板插腳、輸入/輸出接口，向被測電路板施加控制信號及輸入信號，并實(shí)時(shí)讀取被測電路板的輸出信號，通過一系列的數(shù)據(jù)分析處理，進(jìn)而判斷被測電路板的性能(或功能)正確與否。

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[行業(yè)動態(tài)]FPC如何電鍍？[ 2021-08-24 23:10 ]

FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

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[行業(yè)動態(tài)]積層法多層電路板的制造工藝介紹[ 2021-08-09 23:48 ]

根據(jù)有關(guān)定義，積層法多層電路板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學(xué)鍍銅和電鍍銅形成導(dǎo)線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數(shù)的多層印制板。

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[行業(yè)動態(tài)]積層法多層板的制造工藝介紹[ 2021-07-07 23:38 ]

根據(jù)有關(guān)定義，積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學(xué)鍍銅和電鍍銅形成導(dǎo)線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數(shù)的多層印制板。

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[行業(yè)動態(tài)]FPC表面電鍍基礎(chǔ)知識[ 2021-06-23 23:27 ]

FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

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[行業(yè)動態(tài)]電路板廠加工之多層板的結(jié)構(gòu)[ 2019-12-24 18:58 ]

通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質(zhì)的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構(gòu)成印制板的基礎(chǔ)材料。而半固化片構(gòu)成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過程中其厚度會發(fā)生一些變化。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB電路板的鍍銅保護(hù)劑層[ 2019-03-13 14:48 ]

用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個(gè)重要工藝。文章主要介紹電鍍銅的工藝技術(shù)，應(yīng)注意的操作技術(shù)問題和一些常見故障的產(chǎn)生原因和處理方案。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB電路板的制作工藝過程[ 2018-11-07 18:19 ]

印刷電路板的制作非常復(fù)雜，這里以四層印制板為例感受PCB是如何制造出來的。

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[行業(yè)動態(tài)]FPC軟板表面電鍍淺析[ 2018-07-20 18:01 ]

FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB設(shè)計(jì)中焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)[ 2018-06-21 18:14 ]

總的來說焊盤可以分為7大類，按照形狀的區(qū)分如下 1.方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤易于實(shí)現(xiàn)。

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[行業(yè)動態(tài)]五大電路板制作方法[ 2018-03-01 17:06 ]

1、將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。 2、把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合適的印料，用毛刷蘸取印料，均勻地涂到蠟紙上，反復(fù)幾遍，印制板即可印上電路。這種刻板可反復(fù)使用，適于小批量制作。 3、以氯酸鉀1克，濃度15%的鹽酸40毫升的比例配制成腐蝕液，抹在電路板上需腐蝕的地方進(jìn)行腐蝕。4、將腐蝕好的印制板反復(fù)用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗幾次，使印制板清潔，不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干后鉆孔。

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[行業(yè)動態(tài)]電路板廠印制板拼板知識[ 2017-12-18 18:12 ]

電路板廠印制板多數(shù)采用酚醛紙基板或復(fù)合基板，一般工業(yè)產(chǎn)品的印制板多數(shù)采用環(huán)氧玻璃布板，高性能的印制板采用改性環(huán)氧玻璃布板或聚酰亞胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)、雙馬來醜亞胺二曝(BT)等樹脂基板。印制板的許多性能是由基材決定的，選擇基材極其重要，做到門當(dāng)戶對，既滿足技術(shù)要求，又成本經(jīng)濟(jì)。

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[行業(yè)動態(tài)]高頻板工藝技術(shù)及品質(zhì)控制[ 2017-12-06 18:46 ]

高頻微波印制板是指用于高頻率（頻率大于300MHZ或波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或波長小于0.1米）領(lǐng)域的PCB,是在微波基材覆銅板上利用普通剛性印制板制造方法，部分工序采用特別處理而生產(chǎn)出的印制板。

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[行業(yè)動態(tài)]FPC廠的制造工藝[ 2017-11-28 18:44 ]

FPC廠撓性印制板的制造工藝方法因產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)形式和生產(chǎn)方式不同而異。按撓性印制板在生產(chǎn)線上的傳輸方式分，生產(chǎn)的方式有連續(xù)法生產(chǎn)和非連續(xù)法生產(chǎn)。

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[行業(yè)動態(tài)]線路板廠多層板的制造技術(shù)[ 2017-11-16 17:49 ]

多層印制板（簡稱多層板）是由三層及以及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料層交替放置，經(jīng)加熱層壓黏合在一起，并按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行層間導(dǎo)電圖形互連而形成的印制板。它具有裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕、可靠性高、設(shè)計(jì)靈活性大等特點(diǎn)，是產(chǎn)值高、發(fā)展速度最快的一類印制板產(chǎn)品，已廣泛應(yīng)用于各類小型化的電子設(shè)備中，成為印制板的一個(gè)重要類型：

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[行業(yè)動態(tài)]電路板廠生產(chǎn)過程檢驗(yàn)[ 2017-11-13 18:24 ]

電路板廠單面印制板制造過程檢驗(yàn)要求：開料按照產(chǎn)品加工單或開料規(guī)格單核對基板的規(guī)格型號，開料尺寸。基板的經(jīng)緯方向、長寬尺寸與垂直度在規(guī)定范圍內(nèi)。

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