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[行業動態]pcb多層線路板打樣的要求都有哪些？[ 2020-02-19 16:00 ]

今天小編總結了一下PCB多層線路板打樣的一些要求，今天在這里給大家分享一下小編個一些小技巧。　　1、外觀整潔。外觀平整邊角沒有出現毛刺，導線和阻焊膜之間不會出現起泡分層的現象。　　2、工藝合理的要求。例如是否可能會存在線路之間的相互干擾問題，而在焊接之中焊點連接的問題是否上錫良好。　　3、CAM優化的要求。對線寬進行調整間距和焊盤之間實現優化，這樣才能夠保證pcb多層線路板之間的電路交互擁有更良好的信號。　　以上便是pcb多層線路板打樣的基本要求，然后就可以為您生產出優質的PCB板了。

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[行業動態]多層線路板鍍銅工藝中銅鍍層針孔的原因[ 2017-05-17 17:58 ]

鍍液中氯離子太低、空氣攪拌不均勻、鍍液中有顆粒狀雜質、鍍液中存在有機物污染，板面有污染情況。

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[行業動態]印制板深孔電鍍孔無銅缺陷成因探討及改善[ 2016-11-08 18:06 ]

隨著線路板技術的不斷發展，深孔電鍍正逐漸成為線路板電鍍技術的發展方向及目標，而由于深孔電鍍產品縱橫比高的特點，PTH流程極易出現孔內無金屬現象，造成后續孔內電鍍不佳等缺陷。本文針對多層線路板尤其是高縱橫比線路板在PTH加工制造過程中容易出現的孔內無金屬問題進行詳細分析，并針對不同類型的PTH孔內無金屬現象確定改善措施，以應對高縱橫比PCB產品對PTH工序所帶來的挑戰。

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[恒成和資訊]核心板之多層線路板工藝特點[ 2016-07-26 18:25 ]

目前核心板是由著復雜的電路設計而成，而將這復雜的電路設計成輕薄的核心板離不開多層線路板（MLB）制造技術。

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[行業動態]高密度多層線路板項目進展順利[ 2013-09-13 23:29 ]

8月20日，位于開發區天門山大道的年產72萬平方米高密度多層線路板項目正在火熱施工中，玻璃幕墻已經初現雛形。“目前主廠房主體已完成，正在進行內外裝修;同時主生產線設備已經訂購，8月底部分設備開始裝機，預計11月將進入試生產。

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[恒成和資訊]多層線路板的優良的可靠性[ 2013-09-03 23:03 ]

最為目前市場之中使用最為廣泛的線路板種類，多層線路板憑借著其獨到的優勢一經出現就在市場之中牢牢的占據了主流。對于線路板來說，最為重要的要求就是其自身的可靠性，以避免在使用過程之中所產生了一些安全隱患。

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[常見問答]線路板按層數來分可以分幾類？[ 2013-07-03 16:38 ]

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。
首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。

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