- [行業動態]如何解決4層PCB設計時的EMI[ 2019-10-17 18:42 ]
- 4層板設計存在若干潛在問題。首先,傳統的厚度為62mil的四層板,即使信號層在外層,電源和接地層在內層,電源層與接地層的間距仍然過大。
- http://www.cmnh1.cn/hangyedongtai/ruhejiejue4cengPCBsh_1.html
相關搜索
- 無相關搜索
資訊中心
-
車用PCB行業是一個擁有巨大發展潛力的板塊
-
中國PCB行業增速高于全球平均水平
-
芯片如何焊接在電路板上?
-
FPC柔性線路板在可穿戴設備中的應用優勢分析
-
如何清潔電路板?
-
關于多層PCB線路板的誕生
-
如何避免FPC連接器斷裂?
-
FPC制程中常見缺陷和解決方案
-
PCB過孔為什么不能打在焊盤上?
-
柔性線路板三種主要功能敘述
-
FPC排線的功能用途及優缺點
-
雙面電路板的焊接方法
-
如何提高多層板層壓的品質?
-
PCB多層板的優缺點有哪些?
-
PCB多層板工藝的分類介紹
-
PCB雙面板的特點及工藝復雜的原因
-
FPC表面電鍍基礎知識
-
PCB電路板的腐蝕過程
-
高速PCB設計有沒有什么技巧?
-
PCB板的顏色可以看出優劣?