PCB設計的八大誤區[ 02-04 10:57 ]

誤區一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧   　　點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量，節約了供應商的成本，也就給降價找到了理由。 經驗總結：電路設計的14個誤區 　　    誤區二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些。   點評：信號需要上下拉的原因很多，但

軟板（FPC）相關術語解釋[ 12-20 17:00 ]

1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) 常指軟板外表的保護層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔)，用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環孔壁或方型焊墊，以便于零件的焊接。所謂"Access Hole"原文是指表層有了穿露孔，使外界能夠"接近"表護層下面之板面焊點的意思。某些多層板也具有這種露出孔。

電子工程師入門：PCB布線的不傳之秘[ 12-15 17:50 ]

電子工程師對電子電路的設計離不開PCB布線，它是PCB設計過程中的一個重要環節，這就像人體內的神經分布一樣，往往一處小小的問題就會導致人體其他部位的障礙。電子電路中pcb布線也一樣，所以其中就有很多環節需要我們注意，下面我就分享一下其中的一些主要的細節吧。

PCB沉金工藝與其它工藝的比較[ 12-02 14:54 ]

沉金板經過三次高溫后焊點飽滿，光亮　　OSP板經過三次高溫后焊點為灰暗色，類似氧化的顏色　　經過三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點飽滿光亮焊接良好并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP工藝的板卡焊點灰暗沒有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊，返修增多。

PCB的沉金工藝介紹[ 12-02 14:28 ]

沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。 基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。

電子設計發展趨勢—開源PCB設計[ 11-25 18:34 ]

電子設 計領域的一大趨勢是開源硬件及其配套的開源原理圖和PCB布局圖的使用。使用開源硬件及其配套資源意味著工程師可以方便地使用現有設計方案，從而提高效率 并縮短產品上市時間。隨著工程師更加深入地了解傳統PCB與開源PCB設計之間的區別，該趨勢將極有可能獲得進一步增長。

PCB短路的改善措施之固定位短路[ 10-19 16:38 ]

主要原因是菲林線路有劃傷或涂覆網版上有垃圾堵塞，涂覆的抗鍍層固定位露銅導致短路。

恒成和公司調價函[ 09-30 14:21 ]

尊敬的各位客戶： 衷心感謝各位客戶長期以來對恒成和的信賴與支持，在未來的日子里，還希望能與各位繼續雙贏合作，攜手共進。 由于近期原材料價格大幅上漲，我司現在已無法克服成本壓力，為了雙方的可持續發展，也為使我公司能更好地為各位長期服務。經公司研究決定，從2016年10月1日起，在原價格的基礎上每平米上調人民幣20元，望各位理解并給予支持。 順祝商祺！               

給大家補補PCB中的英文詞匯[ 09-22 16:40 ]

  印制電路詞匯 　　一、 綜合詞匯 　　1、 印制電路：printed circuit 　　2、 印制線路：printed wiring 　　3、 印制板：printed board 　　4、 印制板電路：printed circuit board (PCB) 　　5、 印制線路板：printed wiring board(PWB) 　　6、 印制元件：printed component 　　7、 印制接點：printed contact 　　8、 印制板裝配：printed boar