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恒成和電路板有限公司
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- 超全面的pcb失效分析技術[ 04-22 16:28 ]
- PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。隨著電子信息產品的小型化以及無鉛無鹵化的環保要求，PCB也向高密度高Tg以及環保的方向發展。但是由于成本以及技術的原因，PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題，并因此引發了許多的質量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責任，必須對所發生的失效案例進行失效分析。
- PCB電路板可靠性試驗方法[ 04-19 17:56 ]
- PCB電路板在今天的生活中發揮著重要作用。它是電子元件的基礎和高速公路。就這一點而言，PCB的質量非常關鍵。
- 電路板PCB互聯技術的應用[ 04-18 18:17 ]
- 最普通的、最廉價的層間互連技術是傳統的鍍通孔技術。在這項技術中，所有的鉆孔都要穿通面板，不管它們是否像元器件孔一樣或像過孔一樣被應用。這項技術的主要缺點是通孔要占用所有層的珍貴空間，而不考慮該層是否需要進行電氣連接。
- PCB如何設置自動布線?[ 04-17 18:06 ]
- 設置安全間距(Clearance Constraint):定義同一個工作層面上兩個圖元之間的最小間距，例如焊盤(Pad)和走線(Track)之間的間距。可以雙擊它或者單擊按鈕 Properties進入安全間距參數設置對話框進行參數設置，參數包括PCB設計布線范圍(Rule scope)和PCB設計布線屬性(Rule Attributes)。
- 感光電路板的使用方法和制作步驟[ 04-16 18:19 ]
- 把電腦上畫好的PCB圖打印出來。筆者用的繪圖軟件是prote 198，打印機是Epson-580型噴墨打印機，打印紙用的是半透明硫酸紙。如果有激光打印機，將其直接打印到透明膠片上，效果會更好。
- PCB常見的三種鉆孔詳解[ 04-12 18:13 ]
- 我們先來介紹下PCB中常見的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。
- 印制電路板設計應考慮焊盤的孔徑大小[ 04-11 17:58 ]
- 按照焊盤要求進行設計是為了達到最小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm。必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節點提供測試焊盤。節點是指兩個或多個元器件之間的電氣連接點.一個測試焊盤需要一個信號名(節點信號名)、與印制電路板的基準點相關的x-y 坐標軸以及測試焊盤的坐標位置(說明測試焊盤位于印制電路板的哪一面).需要為SMT 提供固定裝置的資料,還需要印制電路板裝配布局的溫合技術,以在”在電路測試固定裝置”或通常被稱為”釘床固定裝置”的幫助下促進在電路中的可測試性。
- PCB微切片樹脂選擇基準[ 04-10 18:38 ]
- 峰值溫度過高，會引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發熱，如溫度太高，粘度會增加，影響滲透微孔。
- PCB表面處理工藝特點、用途和發展趨勢[ 04-09 18:16 ]
- 隨著人類對于居住環境要求的不斷提高，目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。雖然目前來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠的事情，但是應該注意到：長期的緩慢變化將會導致巨大的變化。在環保呼聲愈來愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來肯定會發生巨變。
