PCB選擇性焊接技術詳細[ 09-13 10:17 ]

回顧近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應用，無論是插裝件還是SMD。

PCB抄板過程中反推原理圖的方法[ 09-13 10:09 ]

在PCB反向技術研究中，反推原理圖是指依據PCB文件圖反推出或者直接根據產品實物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。而在正向設計中，一般產品的研發要先進行原理圖設計，再根據原理圖進行PCB設計。

松下淡出PCB 欣興買下大園廠設備[ 09-12 17:31 ]

日本松下大舉淡出PCB，欣興電子（3037）則搶攻高階市場，為擴充產能，昨（11）日簽約取得臺灣松下電器大園廠機器設備，最快明年上半年貢獻營收。

PCB產業鏈8月營收出爐[ 09-12 17:20 ]

上市柜PCB產業鏈8月營收昨（10）日出爐，尖點科技 （8021） 、新揚科技 （3144） 、志超科技 （8021） 等「5杰」創歷史新高，分別受惠「蘋概」及筆記型電腦產業回溫，在傳統旺季來臨，也看好后市。

PCB龍頭依頓電子向高端產品轉型[ 09-11 15:32 ]

依頓電子是國內領先的PCB板龍頭企業，2012年全球產值排名第33位，多層板國內產量第1，是國內前十大PCB企業中唯一純內資，規模僅次于滬電股份。

全球PCB行業上半年表現[ 09-11 15:03 ]

日本經濟產業省近日公布PCB行業6月份生產數據，臺灣、德國、北美、中國、韓國以及其他國家亦相繼公布有關資料。以下簡述2014上半年PCB行業生產數據：   日本6月份出貨量有明顯反彈跡象，收入達406.7億日元，比上月多出5.8%，出貨量高達114.3萬平方米，比上月增加4.8%；以月份計，收入及出貨量均創2014新高，不過當數據與去年同期相比，出貨量雖增7.8%但營收卻跌幅1.9%。這反映出貨量增的原因只因價格下滑。對于日本主要生產build-up多層板的PCB行業而言，這趨勢并不罕見。今年出貨量比

PCB手機板旺季不旺[ 09-10 17:29 ]

從諾基亞到摩托羅拉、索尼愛立信到LG，2008年第二季度財報紛紛因市場、特別是中高端市場需求萎縮而出現銷量下滑的情形。而以華通、耀華、欣興為代表的手機PCB主板廠商仍持樂觀態度，相信下半年市場將逐步回溫，如往年般回復正常水平。

線路板廠揮軍中國大西部新產能開始挹注[ 09-10 17:07 ]

在2014年第3季起的如蘋果iPhone 6、各國際品牌新穿戴裝置等各式3C電子產品開始備料及推出上市同時，進一步引爆對于高階的HDI制程印刷電路板高度需求。

新機拉貨臺商PCB產值Q3可望再成長[ 09-09 18:29 ]

觀察2014年下半年，分析師預測，在智慧型手機新機帶動下，可望拉升臺商兩岸PCB產業在第3季再度成長，今年年產值可望達新臺幣5490億元，年成長5.13%。  臺灣電路板協會(TPCA)與工研院產業經濟與趨勢研究中心，今天合作舉辦「PCB產業大勢系列研討會」，工研院IEK分析師江柏風今天發表臺商兩岸PCB產業第2季季報和下半年展望。  江柏風指出，上半年受惠中低價智慧型手機熱賣，帶動PCB產業3月營收即開始上揚，市場需求一直持續到6月，讓相關供應鏈廠商的營收一直維持在3月的水準。