PCB廠市場成長性佳,估今年籌資規模將逾百億元
PCB去年業績陸續出爐,其中臺郡、健鼎、華通營收都創新高,而臺郡每股純益10.07元、健鼎的8.31元可望分居軟硬板業的獲利王,而整體PCB業者在獲利前瞻看法正面,陸續規劃及執行市場籌資案,預計今年將提出的籌資規模將逾100億元。
PCB廠今年籌資擴廠案以軟板業者最為積極,主要在于針對5G通訊應用及細線路等新世代產品的產能擴充規劃,而另在硬板方面,則是為搶食延續擴大的商機,工研院IEK產業分析師林松耀指出,業者擴充印刷電路板相關技術在高密度連接板、軟性印刷電路板、軟硬復合板、積體電路載板等,鎖定智能型手機、汽車電子、物聯網以及網通等市場的需求擴大。
臺郡科技正式公布去年財報,稅后純益達30.57億元,年增34.35%,每股純益10.07元,而因應5G、軟板細線路化,已通過資本支出94億元計畫,預計2018及2019年兩年各分別支出一半,分別在高雄市、大陸江蘇省昆山各興建一座新PCB廠。臺郡也將發行1.2億美元(35億元新臺幣)的海外第三次無擔保轉換公司債(ECB)進行市場籌資。
蘋果供應鏈軟板廠嘉聯益擬辦理7684萬股現金增資案,預計將募集約29.2億元資金,現正進行原股東繳款中,繳款是該公司上市以來首度以現增方式市場募資,該現增案募資將用于購置營運所需廠房,這不僅是嘉聯益近年最大規模市場籌資案,也是近年來PCB相關產業廠商最大手筆市場籌資案。嘉聯益目前正在臺灣北部地區積極尋覓興建新廠用地。嘉聯益積極籌資設廠,市場傳該公司接獲來自蘋果手機軟板天線訂單,不過嘉聯益不愿對此傳言評論。
此外,泰鼎規劃發行國內第3次可轉換公司債籌資,上限為6億元,籌資主要用途為償還銀行借款,近期就會送件,最快將于第2季完成募集,這是連兩年來泰鼎的進行的市場籌資。
臺商PCB廠積極籌資、擴充的驅動力,主要在于市場的成長性仍佳,臺灣電路板協會指出,去年兩岸臺商PCB產值估達新臺幣6192億元,年成長9.5%,今年在美國及歐洲景氣回升帶動消費需求成長下,產值年成長估可達4%,但以原始訂單美元計價的產值,估將成長逾5.5%。
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