隨著3C產品的日新月異以及傳統家電的電子化，使得印刷電路板的應用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是電子工業中的基礎零組件，無論是電子表、手機、電腦等3C產品中都會用到此組件，甚至在軍用武器、通訊設備、太空梭上，都可見到PCB的蹤影。 

    PCB最早是由奧地利人PaulEisler于1936年在收音機中首度采用，他以印刷電路板來取代傳統以電線連接電子零件的方式。之后在1943年由美國將該技術應用在軍用收音機上，隨著技術逐漸成熟，該發明于1948年正式普及至商業用途上。在經過一甲子的發展之后，終于奠定PCB在電子工業中的重要地位。 

    多層板增加布線面積軟板突破空間限制 

    目前PCB的分類主要有兩種方式：其一是依照層數，其二是依照其軟硬度來分類。依照層數來分，則PCB可分為單面板、雙面板及多層板，一般多層板多為4層或6層板，復雜的甚至可高達幾十層。 

   單面板是最基本的PCB，顧名思義，其導線集中在單面，而零件則在另一面(但是貼片零件會跟導線在同一面)，由于單面板在設計上受到面積的限制，因此多半僅能用于簡單的線路，早期的電子產品或傳統上變化較少的電子產品多半使用單面板。 

    雙面板則是上下兩層都有導線，之間是透過導通孔來使上下層的導線得以相互連接。因此同樣尺寸的雙面板，會比單面板多了一倍的導線設計面積，也可解決單面板中因為導線交錯而產生較多電磁干擾的難題，因此適合于較復雜的電路設計使用。 

    多層板則是將單、雙面板結合在一起使用，可增加更多的布線面積。通常最常見的是使用兩片雙層板作為內板，然后外側使用兩片單層板，之后透過定位系統與絕緣粘接材料組合而形成四層的多層板。 

    另外依照軟硬度來分類，則是可以分為硬性電路板、軟性電路板、軟硬結合板。硬性電路板的厚度通常由0.2mm一直到2.0mm不等，而軟性電路板則通常為0.2mm，然后在需要焊接之處予以加厚。軟性電路板的出現，主要在于機構空間有限，因此需使用可彎折的PCB方可達成空間的要求。軟性電路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之類的材料。

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