PCB供應鏈表現不如預期,手機市場回暖有望帶動拉貨
臺灣地區PCB廠因2月春節假期,3月營收普遍回復,但蘋概股表現較不如預期。其中,華通在類載板下滑較多,但之后美系及中系手機客戶將逐季拉貨;臺郡因整合上游材料,有利未來訂單;上游CCL廠臺耀及聯茂3月表現仍強,后續都持續看好。
蘋概股中,HDI廠華通、耀華及軟板廠臻鼎-KY等,3月營收雖月成長,但受到手機訂單減少較多影響,表現均不如預期。
其中華通因美系客戶新手機拉貨動能已轉弱,因此第1季季減超過三成。不過第2季起有平價版MacBook將開始拉貨,Anylayer HDI動能增,下半年美系客戶三款新手機類載板及中國手機新機種也將發表及出貨,營運動能逐季增強,業界預估2018年EPS為3.7元。
臺郡第1季表現也不如市場預期,主要為美系客戶手機及模組化(SMT)訂單大幅下滑所致。不過,在毛利率部分則可望小幅提升至20.6%,2018年因自行開發新材料,朝5G及大數據等高頻高速應用,提供垂直整合服務,有助持續與客戶合作及鞏固訂單, 同時也將擴產,長線營運及獲利仍佳。
耀華首季營收符合預期,第2季因仍為淡季、全年營運最低點,等到下半年各項應用出貨將增加,臺灣及上海也持續擴產,預估2018年營收仍將成長至199.42億元,毛利率為18.88%。
臻鼎第1季營收季減達49%,業界預估母公司獲利為7.21億元,季減75.3%,但年增103.4%,后續仍以關注子公司鵬鼎上市時程為主。
臺光電第1季營收尚符預期。
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