電路板廠PCB大致有哪些物料板材？

覆銅板：COPPER CLAD LAMINATE，電路板廠簡稱CCL，或板材

Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度, 是玻璃態(tài)物質(zhì)在玻璃態(tài)和高彈態(tài)（通常說的軟化）之間相互轉(zhuǎn)化的溫度，在PCB行業(yè)中，此玻璃態(tài)物質(zhì)一般是指由樹脂或樹脂與玻纖布組成的介質(zhì)層。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐熱能力及尺寸穩(wěn)定性越好。

CTI：Comparative Tracking lndex，相對(duì)漏電指數(shù)（或相比漏電指數(shù)、漏電起痕指數(shù)）。材料表面能經(jīng)受住50滴電解液（0.1%氯化銨水溶液）而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值，單位為V。

CTE：Coefficient of thermal expansion熱脹系數(shù)，通常衡量PCB板材性能的是線性膨脹系數(shù)，定義為：單位溫度改變下長度的增加量與的原長度的比值，如Z-CTE。CTE值越低，尺寸穩(wěn)定性越好，反之越差。

TD：thermal decomposition temperature熱分解溫度，是指基材樹脂受熱失重5%時(shí)的溫度，為印制板的基材受熱引起分層和性能下降的標(biāo)志。

CAF：耐離子遷移性能, 印制板的離子遷移是絕緣基材上的電化學(xué)絕緣破壞現(xiàn)象，是指在印制板上相互靠近而平行的電路上施加電壓后，在電場作用下，導(dǎo)線之間析出樹枝狀金屬的狀態(tài)，或者是沿著基材的玻璃纖維表面發(fā)生金屬離子的遷移（CAF）,從而降低了導(dǎo)線間的絕緣，

T288: 是反映印制板基材耐焊接條件的一項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)，指印制板的基材在288℃條件下經(jīng)受焊接高溫而不產(chǎn)生起泡、分層等分解現(xiàn)象的最長時(shí)間，該時(shí)間越對(duì)焊接越有利。

DK: dielectric constant，介質(zhì)常數(shù)，常稱介電常數(shù)。

DF: dissipation factor，介質(zhì)損耗因素，是指信號(hào)線中已漏失在絕緣板材中的能量，與尚存在線中能量的比值。

OZ：oz是符號(hào)ounce的縮寫，中文稱為“盎司”(香港譯為安士)是英制計(jì)量單位，作為重量單位時(shí)也稱為英兩；1OZ意思是重量1OZ的銅均勻平鋪在1平方英尺（FT2）的面積上所達(dá)到的厚度，它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即，1OZ=28.35g/ FT2。

銅箔：COPPER FOIL

ED銅箔：電解銅箔，PCB常用銅箔，價(jià)格便宜，

RA銅箔：壓延銅箔，F(xiàn)PC常用銅箔，

Drum Side：光面，電解銅箔的光滑面

Matt side：毛面，電解銅箔的粗糙面

銅：元素符號(hào)Cu，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米，Cu2+的電化當(dāng)量1.186克/安時(shí)。

半固化片：PREPREG，簡稱PP

環(huán)氧樹脂：樹脂分子中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)高分子化合物，是目前普遍使用的半固化片中所采用的樹脂成分

DICY：雙氰胺，一種常見之固化劑

R.C: resin content 樹脂含量

R.F: resin flow 樹脂流動(dòng)度

G.T: gel time 凝膠時(shí)間

V.C: volatile content 揮發(fā)物含量

固化：環(huán)氧樹脂與固化劑在一定條件下（高溫高壓或光照）發(fā)生交聯(lián)聚合反應(yīng)，生成立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的聚合物。