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電路板廠生產(chǎn)板時產(chǎn)生錫須的原因和預(yù)防措施
文章出處：http://www.cmnh1.cn網(wǎng)責任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發(fā)表時間：2020-01-07 19:34:00
1、錫與銅之間相互擴散，形成金屬互化物，致使錫層內(nèi)壓應(yīng)力的迅速增長，導(dǎo)致錫原子沿著晶體邊界進行擴散，形成錫須;
2、電鍍后鍍層的殘余應(yīng)力，導(dǎo)致錫須的生長。
解決措施：
1、電鍍霧錫，改變其結(jié)晶的結(jié)構(gòu)，減小應(yīng)力;
2、在150鍍下烘烤2小時退火;(實驗證明，在溫度90鍍以上，錫須將停止生長)
3、Enthone FST浸錫工藝添加少量的有機金屬添加劑，限制錫銅金屬互化物的生成;
4、在錫銅之間加一層阻擋層，如鎳層。
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