一、高頻板工藝技術及品質控制

高頻微波印制板是指用于高頻率（頻率大于300MHZ或波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或波長小于0.1米）領域的PCB,是在微波基材覆銅板上利用普通剛性印制板制造方法，部分工序采用特別處理而生產出的印制板。

二、高頻板應用：

1、移動通訊產品。

2、功放、低噪聲放大器等。

3、GSM.CDMA.3G智能天線。

4、合入器、功分器、雙工器、濾波器、耦合器等無源器件。

三、高頻板的分類：

1、陶瓷粉填充熱固性材料：

A、生產廠家：     

Rogers公司的4003\4350     

Arlon公司的 25N\25FR     

Taconic公司的TLG系列    

B、加工方法：      

與普通FR4加工流程一致，只是板材比較脆，容易斷板，鉆孔和鑼板時鉆咀和鑼刀壽命要減少20%。

2、 PTFE材料    

Rogers公司的R03000系列、RT系列、  TMM系列 、Arlon公司的AD/AR系列、Diclad系列 、Cuclad系列 、Isoclad系列 、CLTE系列  Taconic公司的RF系列、TLX系列、 TLY系列、 TLZ系列、Neclo公司的N9000系列、泰興微波的F4B、F4T、TP、TF和CTP系列

四、PTFE主要用材料：

1、材料的成份：      

聚四氟乙烯（英文名：Teflon,簡稱“PTFE”。)

2、材料品牌：     

A:國產料：

F4B 為聚四氟乙烯和玻璃布混合材料

介電常數：2.55,  2.65, 2.75,  2.85, 2.93, 3.0,3.3,    3.5

特點：損耗小， 成本低， 銅皮附著力強    

B:進口料：      

Taconic(太克泥克）、Rogers(羅杰斯）、 Getek(基太克）、elcoc(廖克）、Arlon(阿龍）。

3、“Teflon”板材的特點：

A、介電常數DK比FR4板材要低（介電常數越低，它的電信號傳播速度就越快）。FR4介電常數為：4.3。高頻板一般在：2～3.5。

B、Tg溫度比FR4高（Tg是指壓合時玻璃化轉化所需的溫度）。Tg普通：FR4:130c。,高TgFR4為：150C°、 170C° ,高頻板一般為≥170C。

五、流程：

1、NPTH的Teflon板制作：開料--鉆孔--干膜--檢驗--蝕刻--蝕檢--   阻焊--字符--噴錫（表面處理）--成型--測試--終檢--包裝出貨  

2、PTH的Teflon板制作：開料--鉆孔--孔處理（等離子處理或鈉蝕刻處理）--沉銅--板電--干膜--

檢驗--圖電--蝕刻--蝕檢--阻焊--字符--噴錫（表面處理）--成型--

測試--終檢--包裝--出貨

六、生產同FR4產品特殊之處及品質控制：

1、開料：必須保留保護膜開料，防止刮花、壓痕。

2、 鉆孔：

A、采用全新的鉆嘴。

B、疊板：1.6mm以下疊板2塊鉆孔，1.6mm以上采用1塊鉆板。

C、進口料采用酚醛板做蓋板，國產料采用鋁片蓋板。

D、鉆孔速度比FR4板變慢20％。

E、若孔邊仍有批鋒，采取手工打磨，用2000#砂紙，不充許用機械打磨易造成變漲拉長，防止砂紙印劃傷銅面。

3、孔處理：

A、高頻整孔劑。浸泡半小時。

4、沉銅：

A、沉銅前磨板先確認磨痕：8-12mm。

B、沉銅因無法進行背光確認，用在燈臺上用九孔鏡檢查沉銅效果。

C、板面粗糙、銅粒必須用2000#的砂紙處理。

5、圖轉：

A、磨板前先確認磨痕：8-12mm。

B、線寬線隙確保在“MI”的補償要求范圍內，顯影后的線寬一般與菲林線寬相差不超過±0.01mm。

C、顯影后插架空格插架不充許插滿架，防止擦花。

6、圖電：

A、控制夾壞、板面粗糙、針孔、手指印等問題。

B、孔銅厚度：最低18um,平均20um。

7、蝕刻：

A、線寬為±10％。

B、蝕刻后的板不充許裸手觸及板內的基材，防止污染基材面影響綠油的附著力。

8、阻焊：

A、前處理：采用酸性洗板，不能用機械磨刷.

B、前處理后烤板:85C°,30分鐘。

C、采用附著力較好的油墨，如：太陽：PSR-4000、PSR-2000。靜置：30分鐘-1小時。

D、對位前先檢綠油板面外觀不良的板直接顯影掉綠油重印。

E、綠油后固化：所有高頻板必須分段后烤。

第一段：50C°1小時。

第二段： 70C°1小時。

第三段：100C°30分鐘。

第四段：120C°30分鐘。

第五段：150C°1小時。

9、噴錫：

A、有阻焊的板噴錫前烤板：140C°*60分鐘。

B、無阻焊的板噴錫前烤板： 110C°*60分鐘,150C°*60分鐘。

C、板子盡量趁熱噴錫防止噴錫爆板剝離。

10、鑼邊：

A、用專用程序和專用鑼刀。

B、鑼邊速度必須比FR-4的速度放慢20％。

C、采用新鑼刀，壽命為10米1支。

D、鑼邊后板邊毛邊需用手術刀細心修刮，嚴防損傷基材及銅面。

11、包裝：

A、因板材較軟易變形，出貨時最好采用廢紙板保護兩邊后真空包裝。

B、沉銀板必須隔無硫紙防止氧化。

總結：

高頻板制作難點。

A、沉銅：孔壁不易上銅。

B、圖轉、蝕刻、線寬的線路缺口、沙孔的控制。

C、綠油工序：綠油附著力、綠油起泡的控制。

D、各工序出現嚴格控制板面刮傷、凹點凹痕等不良。

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