何謂復(fù)合式治具？與Dedicated fixture & Universal fixture有何不同？能有效降低測(cè)試成本嗎？會(huì)影響測(cè)試結(jié)果的可靠度嗎？Fixture制作方式如何？它的未來(lái)發(fā)展又是如何呢？ 

傳統(tǒng)電路板設(shè)計(jì)，是以配合通孔式零件組裝為準(zhǔn)則，因此接腳距離也以這類(lèi)零件為電路板接點(diǎn)設(shè)計(jì)間距。以往典型接腳距離，以每英吋分割成十份，因此腳距大約是每100mil就有一支接點(diǎn)。若將電路板坐標(biāo)標(biāo)示出來(lái)，以每間格100mil為單位，可在電路板面定出棋盤(pán)交叉格點(diǎn)，這些交叉格點(diǎn)就被稱(chēng)為Grid。 

    若所有電子組件接點(diǎn)都設(shè)計(jì)在格點(diǎn)上，就是一種On Grid設(shè)計(jì)。而測(cè)試這種電路板用的On Grid治具就被稱(chēng)為Universal治具。因?yàn)橹尉咛结樋锥寂湓诠潭ǜ顸c(diǎn)上，因此探針只要重新配置，測(cè)試治具可以重復(fù)使用，這就是Universal名稱(chēng)的來(lái)源。使用這類(lèi)治具，當(dāng)然可以降低成本。 

    但電子零件逐漸轉(zhuǎn)向表面黏著(SMD)設(shè)計(jì)，而目前電子產(chǎn)品接點(diǎn)密度都已大幅提高，尤其是接點(diǎn)配置多已采用數(shù)組式設(shè)計(jì)，因此傳統(tǒng)使用的Universal測(cè)試治具，已無(wú)法滿(mǎn)足這種高密度測(cè)試需求。此時(shí)就出現(xiàn)了雙密度與四密度針盤(pán)測(cè)試，這類(lèi)密度治具仍然被稱(chēng)為Universal治具。 

    如果高密度線(xiàn)路配置無(wú)法采用Universal治具測(cè)試，就必須針對(duì)特定需要制作專(zhuān)用治具，這種治具就是Dedicate Fixture。使用這種治具，當(dāng)然可以提高測(cè)試密度與能力，但制作費(fèi)用卻不便宜，且測(cè)試治具設(shè)計(jì)與難度會(huì)比較高。 

    所謂復(fù)合式治具，就是利用兩種不同治具組合使用，這是目前多數(shù)電路板的測(cè)試方式，可以兼顧成本及測(cè)試能力雙重需求。基本上這些測(cè)試法都還是以接觸式測(cè)試為主，因此信賴(lài)度應(yīng)該沒(méi)有問(wèn)題。Dedicate治具因?yàn)樘结樏芏雀撸谱麟y度也高，同時(shí)因?yàn)樘结槅蝺r(jià)高，治具又不能重復(fù)使用，因此制作費(fèi)都花在探針和制作專(zhuān)用治具上。 

    目前有不少研究，朝向非接觸式測(cè)試法發(fā)展。但是因?yàn)槭褂谜卟欢啵瑫r(shí)到目前為止仍有漏測(cè)風(fēng)險(xiǎn)，因此目前業(yè)界電測(cè)法仍以接觸式為主流。至于少量多樣產(chǎn)品，也有業(yè)者采用飛針測(cè)試機(jī)測(cè)試。高速飛針與非接觸式電氣測(cè)試法，仍然是業(yè)者努力達(dá)成的未來(lái)方向。

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