PCB電路板產品的發展方向
在PCB電路板的產品方面,在提高現有產品質量和降低成本的基礎上,將向多品種、高性能、小型化、薄型化、多功能的方向發展。
預置電阻、電容、直接封裝芯片的功能性印制板將得到大量應用,并逐漸發展為全印制電子元件的PCB電路板。
薄型、高性能的HDI板,將逐漸取代傳統的多層印制板;多芯片模塊技術用的MCM-L積層板使電路功能化、模塊集成化。
撓性和剛撓結合印制板更加廣泛地應用,以實現電子產品的立體安裝,簡化電子裝聯工藝,進一步提高產品的可靠性。
適用于高速數字信息傳遞用印制板將廣泛應用于信息產產品之中。為了減小PCB電路板中信號線的傳輸效應對高速信號完整性的影響,將光導纖維技術引入印制板的布線網絡中,充分利用光信號傳輸的特點,能使信號的傳送速度更快,并且不受電磁干擾,這將是高速印制板的一個創新品種。目前這方面的研制工作已取得較大的進展,相信不久的將來,光纖印制板將會進入高速電路的實際應用。
PCB電路板的導電圖形可以實現多層布線、密度高、導線寬度和間距小于0.1mm ;層間互連采用孔徑小于0.1mm甚至達到0.05mm的盲孔和埋孔互連結構,導電圖形更為精細。
1、產品全部通過以下認證,品質保證 |
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3、生產規模大,月產量高達到50000m2,質量貨期有保證 1、擁有先進的生產設備和檢測技術,如全自動沉金線、全自動沉銅線、全自動電鍍線、全自動化CNC鉆孔機等多條全自動生產線
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5、同等質量的產品恒成和更實惠,性價比更高 |
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