一片典型軟硬結合板是具有兩組硬質蓋板制作在電路板的上下表面，其間有一或多層FPC被夾心制作在中間，一般而言軟硬結合板的蓋板區都保持為無線路。蓋板與FPC會被穩固貼附在一起并延伸到硬質區，也就是含有PTH的部分。軟板層在需要柔軟的區域，可能會相互貼附或者分開，選擇的依據要看相對撓曲度需求或制造成本而定。

軟硬結合板是怎樣下定義的

蓋板多數不會事先做成多層結構，而是制作成標準的單面線路雙銅面板，就是在多層壓合時以銅皮或蓋板壓合來建構。銅皮壓合的方式，包含以一層膠片在上方搭配一張銅皮來建構軟硬結合板的外部表面。蓋板壓合類似于一般壓合制程，不過原來的銅層被單面全銅的電路板基材所取代，兩種制程都可以被用在傳統雙銅面蓋板程序，來應對單數層或其他結構的軟硬結合板制程。

在FPC堆疊進入壓合前，蓋板、軟板各部分、膠片或連接黏著劑等都會先進行工具孔沖壓、開窗、開槽與局部成形來產生不貼附區或外型邊緣，這些部分是最終軟硬板比較困難處理的部分。

開窗的部分是以刀模制作，它與黏著劑或膠片層是靠工具孔與插銷進行對齊，并精準切割出特定區域。同種制程也被用在產生填充材料上，它與黏著劑有同種厚度，材料如：鐵氟龍、Tedlar或TFE-玻璃布。不過目前業者多數使用的制程，并不加入填充物以節省人力，但是在壓合中比較會面對斷差區斷裂、交界處厚度逐漸變薄傾斜、無法完全控制膠片流動的問題。填充物是堆疊時伸入開窗的區域，其功能為：

1：回復堆疊的厚度以達到均勻壓合壓力

2：避免FPC層間結合

3：鎖住黏著劑（或膠片）流動

4：保持最小的扭曲

蓋板會沿著FPC需要暴露的區域邊緣事先開槽，如果蓋板沒有在壓合前先開槽（或者在內部制作刻痕以便斷開），在最終產品來切割這個邊緣就需要相當專用且精準的Z-軸控制，以避免損傷FPC。

FPC層邊緣未必會在最終成品與其他部分貼附在一起，因此要進行切行就相當困難，這些部份多數都會以刀模事先進行局部切割。壓合前不會清楚報廢品，也不會有東西被清楚掉。FPC層會以整片的方式進入制程，邊緣、邊料區的工具系統等，會用來輔助對齊與厚度控制。

如果實際需要讓PTH區域產生多段結構，就必須使用序列式壓合制程。這個技術，那些比較薄區域的層次會先被完成并經過PTH處理，之后導入最終的軟硬結合板堆疊。此時已經完成PTH的區域是以額外的軟板與蓋板層，密封在比較厚的軟硬板內部，建立出最終的厚度來進行第二次的PTH制程。

在硬質區未貼附的部分，如果太大可能會在電漿處理時膨脹并引起層分離，這必須看整體的密封性與所含自由發揮物的量而定。當FPC彎折區超過4～5平方英寸，膨脹的力量會在熱、真空的電漿制程中產生，這可能會拉開蓋板的邊緣。面對這種狀況，有時候可以先制作排氣孔在這些區域釋放壓力，這可能會拉開蓋板的邊緣。面對這種情況，有時候可以先制作排氣孔在這些區域釋放壓力，不過必須在PTH制程前進行密封處理。

軟硬結合板需要特別嚴格的品質控制，或許最具挑戰性的檢驗程序是熱應力，可能需要進行代表性的PTH試片切割目視與斷面分析。試片需要在125℃下烘烤至少6小時之后冷卻、上助焊劑并進行288℃漂錫10秒。之后檢查表面的缺點如：編織纖維異常、纖維暴露、刮傷、環狀分離、凹陷、壓痕，接著做切片來分析電鍍整體狀況應及軟硬各個區域的廣泛特性。

一般的習慣是先檢查臨近PTH孔的襯墊與線路區域，之后檢查沿著線路向下一個PTH孔延伸的位置。一個比較普遍引起剔退的軟硬板品質問題是延伸區域的基材空洞，這些是在介電質結構中的空洞或氣泡，一般定義只要基材空洞大于3mil或干擾至導體間的空間就會被剔退。

某些應用在軟板區需要非常嚴重的彎折，漸層設計會被用來降低組立狀態下的應力（但是必須經過相當復雜的制程與高應力焊接組裝）。漸層（Progression）是一種用在FPC層的設計技術，在彎折區的先后順序是由內而外的彎折，此時會逐漸增長來補償增加的通道長度。

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