國內首條超薄軟態銅箔生產線建成
靈寶金源朝輝銅業有限公司自主完成了國內首條50μm以下軟態箔生產線建設,成功生產出系列軟態壓延銅箔,經測試符合企業內控指標和下游散熱及屏蔽材料廠家的需要。
軟態箔是指軋制出的壓延銅箔在通入保護氣體的密閉空間內進行加熱,使其內應力釋放、內部組織發生變化過程。壓延銅箔經過軟化后,其延伸率迅速升高,塑性和韌性得到極大提高,廣泛用于產散熱及屏蔽材料中。金源朝輝公司軟態箔生產線自今年3月開始建設。面對厚度50μm以下軟態箔生產存在粘連、氧化等技術難題,在國內尚無一家生產企業掌握此項工藝技術,無任何經驗和技術可借鑒的情況下,今年3月,該公司搶抓機遇、迎難而上,通過多方合作,經過百余次的實驗小試和工業試驗,最終確定了工藝參數,掌握了生產技術,攻克了厚度50μm以下銅箔軟化工藝難題。目前,該公司生產的軟態壓延銅箔已與12家下游客戶簽訂了多項產品銷售合同,銷售量超過15噸。
該生產線的建成,將進一步豐富金源朝輝公司壓延銅箔的產品種類,縮短交貨時間,在擴大市場份額、降低生產成本和提高經濟效益方面發揮重要作用。
關注[恒成和線路板]微信公眾平臺,了解更多行業資訊和最新動態!(微信號:PCBHCH)
同類文章排行
- PCB多層板工藝的分類介紹
- FPC表面電鍍基礎知識
- 如何正確焊接電路板
- 電路板廠如何還原電路原理圖
- PCB生產流程簡介
- 如何選擇合適的PCB?
- 新機遇悄悄醞釀中,FPC軟板需求量即將暴發
- 醫療設備FPC板在醫療電子設備中廣泛應用
- 在疫情期間,PCB線路板工廠復工復產情況?深圳市恒成和線路板廠
- 如何選擇一家可靠的深圳電路板廠家
最新資訊文章
- 車用PCB行業是一個擁有巨大發展潛力的板塊
- 中國PCB行業增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設備中的應用優勢分析
- 如何清潔電路板?
- 關于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述
您的瀏覽歷史
